截至2026年4月17日收盤，鴻遠電子（603267）報收於52.3元，較上週的49.95元上漲4.7%電子。本週，鴻遠電子4月17日盤中最高價報52.67元。4月13日盤中最低價報49.28元。鴻遠電子當前最新總市值120.86億元，在軍工電子板塊市值排名29/63，在兩市A股市值排名1724/5198。
本週關注點
來自機構調研要點：公司大力發展以電子陶瓷技術為核心的電容器等元器件業務電子。 來自機構調研要點：2025年MLCC、脈衝電容器等在宇航高可靠領域實現關鍵技術突破。 來自機構調研要點：公司聚焦矽電容和高效能多層晶片電容器研發並推出新產品。 來自機構調研要點：2026年公司將加快打造總部創新空間，完善前瞻性技術佈局。 來自機構調研要點：公司已建成涵蓋HTCC、DPC、金屬玻璃封裝等的綜合工藝平臺。機構調研要點
公司大力發展以電子陶瓷技術為核心的電容器等元器件業務；全力培育濾波器、積體電路、微波元件、微納系統整合陶瓷管殼等新業務，推動其規模化、產業化發展電子。
在自產業務方面，繼續聚焦主業，堅持高可靠產品與民用產品協同發展電子。在代理業務方面，推動規模突破與效能提升，快速提高市場佔有率，持續擴大市場影響力。在深耕現有業務領域基礎之上，積極開拓新興市場。
2025 年，公司在高可靠領域中，MLCC、金屬支架電容器、脈衝電容器、單層電容器等系列產品在宇航高可靠領域實現關鍵技術突破，透過了相關宇航標準認證電子。
公司圍繞微組裝技術發展趨勢和客戶定製化需求，聚焦矽電容和高效能多層晶片電容器等產品研發，實現部分關鍵技術突破，推出了矽電容系列、超小尺寸多層晶片電容器和高溫多層晶片電容器等新產品電子。
在民用領域中，公司圍繞Q射頻微波多層瓷介電容器、大功率射頻微波多層瓷介電容器、晶片瓷介電容器、矽基電容器、車規級多層瓷介電容器、高壓可調電容等系列產品進行民用品類拓展電子。
推出晶片電容器新品，該系列產品多項關鍵效能指標上實現了關鍵突破，為新一代通訊裝置、雷達等領域提供更可靠、更優異的晶片電容器解決方案電子。
2026 年，公司將進一步完善以市場為導向、以創新為驅動的科技創新體系，加快打造公司總部創新空間，持續開展前瞻性技術佈局電子。
經過三年努力，已初步建成集陶瓷材料的流延、HTCC多層電路、氮化鋁陶瓷、DPC三維封裝、金屬玻璃封裝於一體的綜合性工藝技術平臺，相關能力在國內處於較為完善的水平電子。
未來公司重點在高可靠、射頻與微波、紅外與感測、光通訊以及醫療等應用領域拓展市場電子。
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